型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SPBTLE-RF | ST/意法 | SMD | 17+ | 9 | 2025-05-25 | |||
LM385BZ-2.5/NOPB | TI/德州仪器 | TO-92 | 20+ | 546 | 2025-05-25 | |||
USB2514B-AEZG | MICROCHIP/微芯 | QFN | 12+ | 3 | 2025-05-25 | |||
AT91SAM7SE32B-AU | MICROCHIP/微芯 | TQFP128 | 14+ | 59 | 2025-05-25 | |||
ULQ2003D1013TR | ST/意法 | SOP-16 | 13+ | 292 | 2025-05-25 | |||
MCP41010-I/SN | MICROCHIP/微芯 | SOP-8 | 15+ | 97 | 2025-05-25 | |||
NC7SZ14M5X | ONSEMI/安森美 | SOT23 | 18+ | 445 | 2025-05-25 | |||
MAX706CPA | MAXIM/美信 | DIP8 | 10+ | 20 | 2025-05-25 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SPBTLE-RF | ST/意法 | SMD | 17+ | 9 | 2025-05-25 | |||
TPS53626RSMR | TI/德州仪器 | VQFN32 | 21+ | 35 | 2025-05-25 | |||
S29AL004D70BFI020 | SPANSION/飞索半导体 | BGA | 10+ | 10 | 2025-05-25 | |||
TC4052BFT | TOSHIBA/东芝 | TSSOP16 | 11+ | 1800 | 2025-05-25 | |||
AP9T16GH | APEC/富鼎 | TO-252 | 16+ | 400 | 2025-05-25 | |||
NE556DT | ST/意法 | SOP14 | 10+ | 226 | 2025-05-25 | |||
MJ15004 | ONSEMI/安森美 | TO-3 | 8812+ | 356 | 2025-05-25 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MAX706CPA | MAXIM/美信 | DIP8 | 10+ | 20 | 2025-05-25 | |||
XCL206B183CR-G | TOREX/特瑞仕 | QFN | 13+ | 66 | 2025-05-25 | |||
FSFR1800XCL | FAIRCHILD/仙童 | ZIP-9 | 18+ | 18 | 2025-05-25 | |||
FSB50250A | FAIRCHILD/仙童 | SPM23 | 17+ | 34 | 2025-05-25 | |||
FNA41560 | ONSEMI/安森美 | MODULE | 55 | 2025-05-25 | ||||
UC3844BN | ONSEMI/安森美 | DIP-8 | 18+ | 100 | 2025-05-25 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MC14023BCP | ONSEMI/安森美 | DIP14 | 09+ | 45 | 2025-05-25 | |||
USB2514B-AEZG | MICROCHIP/微芯 | QFN | 12+ | 3 | 2025-05-25 | |||
SN74CB3Q3257RGYR | TI/德州仪器 | VQFN16 | 21+ | 500 | 2025-05-25 | |||
LM556CMX | NS/美国国半 | sop14 | 09+ | 169 | 2025-05-25 | |||
CD74HC4046AE | TI/德州仪器 | DIP16 | 15+ | 44 | 2025-05-25 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74LVC16244APAG | TI/德州仪器 | TSSOP48 | 13+ | 9 | 2025-05-25 | |||
TD62003AF | TOSHIBA/东芝 | SOP16 | 12+ | 300 | 2025-05-25 | |||
MP4012DS-LF-Z | MPS/美国芯源 | sop-16 | 19+ | 300 | 2025-05-25 | |||
FSFR1800US | FAIRCHILD/仙童 | SIP-9 | 18+ | 178 | 2025-05-25 | |||
MIC2291-15YML-TR | MICROCHIP/微芯 | VDFN8 | 17+ | 100 | 2025-05-25 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
NT5TU32M16FG-AC | NANYA/南亚 | BGA | 17+ | 14 | 2025-05-25 | |||
94HAB08T | GRAYHILL | DIP | 18+ | 16 | 2025-05-25 | |||
LM317T/NOPB | ST/意法 | TO-220 | 14+ | 15 | 2025-05-25 | |||
24LC256-I/ST | MICROCHIP/微芯 | TSSOP-8 | 12+ | 40 | 2025-05-25 | |||
CSS-J4D20-SMT-TR | SAME SKY | SMD | 16+ | 14 | 2025-05-25 | |||
W25Q64FVZPIG | WINBOND/华邦 | WSON8 | 12+ | 42 | 2025-05-25 | |||
MIC5801YN | MICREL/麦瑞 | DIP22 | 14+ | 23 | 2025-05-25 | |||
CD74HCT640E | TI/德州仪器 | DIP20 | 15+ | 14 | 2025-05-25 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
DAC2904Y | BURR-BROWN | TQFP48 | 19+ | 693 | 2025-05-25 | |||
MIC5801YN | MICREL/麦瑞 | DIP22 | 14+ | 23 | 2025-05-25 | |||
24LC256-I/ST | MICROCHIP/微芯 | TSSOP-8 | 12+ | 40 | 2025-05-25 | |||
LM317T/NOPB | ST/意法 | TO-220 | 14+ | 15 | 2025-05-25 | |||
NJM4580V | JRC/新日本无线 | SSOP8 | 14+ | 424 | 2025-05-25 | |||
TC58BVG2S0HTA00 | TOSHIBA/东芝 | TSOP48 | 14+ | 1447 | 2025-05-25 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MP3428AGL-Z | MPS/美国芯源 | QFN22 | 17+ | 27 | 2025-05-25 | |||
MAX1793EUE33+ | MAXIM/美信 | TSSOP16 | 12+ | 10 | 2025-05-25 | |||
BQ24250RGER | TI/德州仪器 | QFN | 22+ | 3000 | 2025-05-25 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W25Q64FVZPIG | WINBOND/华邦 | WSON8 | 12+ | 42 | 2025-05-25 | |||
GS2961-IBE3 | SEMTECH/升特 | BGA100 | 16+ | 6 | 2025-05-25 |